来自 科技 2021-10-07 18:06 的文章

三星宣布将3 nm制造技术推迟到明年

当地时间10月7日周三,三星电子宣布公司新一代3 nm芯片制造技术将推迟至2022年,并表示更先进的2 nm芯片制造技术将于2025年问世。
 
三星原本计划今年开始用3 nm工艺生产处理速度更快、能效更高的芯片。周三,该公司在“三星代工论坛”上表示,转向新制造技术非常困难,3 nm工艺芯片将于2022年上半年上市。
 
 
 
这意味着三星客户要到明年才能使用这项尖端技术。三星的芯片代工客户包括手机芯片设计公司高通、服务器制造商IBM以及三星自己的产品。
 
不过好消息是,三星宣布将在2025年下半年实现2 nm芯片制造技术。三星表示,这将使芯片在性能、能效和电子产品小型化方面向前发展。
 
今年8月,TSMC也宣布将推迟推出3 nm芯片制造技术。该计划的延迟缓解了英特尔的压力。目前,英特尔正在推出自己的代工业务,旨在夺回被TSMC和三星夺走的市场份额。
 
芯片业务压力巨大。随着个人电脑销量的不断增加、智能手机的普及以及数据中心在线服务的不断增加,市场对芯片的需求已经超过了生产能力。全球芯片短缺影响了依赖电子产品供应链的个人电脑、游戏机、汽车等产品的销售。
 
三星代工部门高级副总裁Shawn Han表示,芯片短缺要到2022年才能缓解。他说,“虽然我们在投资,其他原始设备制造商也在增加产能,但在我们看来,这种情况还会持续6到9个月。”
 
转向新一代芯片制造技术的过程非常复杂。单个芯片由数十亿个比尘埃还小的晶体管组成。芯片制造工厂需要在硅片上蚀刻电路图案,这需要几十个步骤,需要几个月的时间。
 
芯片制造技术的进步源于晶体管的小型化,使得更多的晶体管可以压缩在芯片上,从而提高处理速度,降低功耗。三星新一代芯片制造技术3GAE采用了一种叫做“全能栅极晶体管”(GAA)的技术。
 
三星有望在2023年推出更成熟的3GAP芯片产品,同时实现高产量。到2025年,三星计划转向更先进的2纳米芯片制造技术2GAP。
 
随着芯片变得越来越复杂,它们通常越来越贵,这就是为什么许多客户坚持使用由辛格等公司更老、更便宜的制造工艺生产的芯片。
 
但三星认为可以降低新制造技术的成本。三星电子OEM战略团队负责人Moonsoo Kang表示:“尽管GAA是一项困难的技术,但我们仍将努力降低单个晶体管的成本。”“这种趋势还会继续。”