来自 科技 2021-11-08 19:52 的文章

日本将启动芯片产业援助计划,TSMC有望成为第一

据媒体周一(8日)报道,日本将制定计划,为日本本土芯片工厂的建设提供补贴,而TSMC规划的日本新工厂可能是第一援助对象。
 
报道称,日本政府将在今年的补充预算中拨款数千亿日元,为日本新能源产业技术综合开发署(NEDO)创建基金银行。
 
报告还称,如果企业在供应短缺期间增加芯片产量,将有资格获得这一补贴。
 
TSMC近日宣布,计划投资约1万亿日元(约合88.2亿美元)在日本南部熊本建设半导体工厂,日本政府已表示将全力支持该项目。有消息指出,日本政府可能会提供高达一半的补贴。
 
TSMC计划新建一家工厂,该工厂预计将生产受全球芯片短缺影响的汽车、相机、图像传感器等产品的半导体,预计将于2024年投产。
 
目前,全球芯片竞争正在加剧。日本新任首相岸田文雄(Kishida fumio)已将重建日本芯片产业作为其经济政策的重要组成部分,并打算推出一个支持高科技制造商的政策框架。
 
岸田文雄上周四表示,“中国半导体产业将变得更加不可或缺,更加自力更生,为中国经济安全做出重大贡献。”
 
TSMC本地工厂将更多地反映本地客户的需求:与TSMC的美国客户(包括苹果和谷歌)不同,索尼等日本公司目前不需要5纳米芯片。
 
影响?
 
TSMC的新工厂不会对“缺芯”情况产生直接影响,因为其亚利桑那州工厂和日本熊本工厂预计要到2024年才能量产。
 
TSMC坚持认为,目前芯片供应短缺,尤其是汽车领域,更多是由于东南亚新冠肺炎疫情造成供应中断,因为很多芯片公司在那里设厂。
 
目前,TSMC的竞争对手也在大举投资扩大产能。
 
美国最大的芯片制造商英特尔正斥资200亿美元在亚利桑那州建造一家芯片工厂,希望赢得苹果和高通等公司的制造订单。英特尔CEO表示,未来10年,公司将在欧洲投资高达800亿欧元,以增加欧洲大陆的芯片产能。
 
与此同时,三星计划斥资数十亿美元扩大在德州的生产基地,也在努力争取更多的客户。